Detector de fugas de helio con pantalla táctil a color de 7 pulgadas para la detección de fugas en PCB

Datos Técnicos del Detector de Fugas de Helio SFJ-231

Prueba de Fugas de Helio para Cámaras Selladas de PCB (Modo Vacío)

Este método está diseñado para placas de circuito con cavidades selladas independientes, como aquellas que integran sensores de presión o componentes MEMS.

1. Preparación

• Verifique que el ensamblaje de la PCB esté completo y libre de daños mecánicos.
• Limpie la superficie de la cavidad para eliminar aceite y polvo que puedan interferir con la prueba. Conecte el puerto de ventilación de la cavidad al detector de fugas de helio SFJ-231 utilizando un adaptador DN25KF, asegurando una tubería sin fugas (verifique previamente con helio si es necesario).
• Encienda el detector con una fuente de alimentación AC220V, 50Hz/60Hz, permita ≤2 minutos para el inicio, luego seleccione "Modo Vacío" a través de la pantalla táctil y establezca el umbral de la tasa de fuga de acuerdo con las especificaciones de diseño.

2. Evacuación de la Cavidad

• Active la bomba de vacío incorporada o externa para evacuar la cavidad a una presión base (típicamente ≤10Pa, ajustada para el volumen y el material de la cavidad) para eliminar la interferencia del aire residual.

3. Trazador de Helio y Detección de Fugas

• Aplique helio trazador (He⁴) externamente a lo largo de las costuras (por ejemplo, la interfaz tapa-sustrato) o internamente a través de canales dedicados. Supervise la pantalla del detector en tiempo real utilizando gráficos numéricos, de barras o de curvas. Si la tasa de fuga excede el umbral establecido (por ejemplo, 5.0×10⁻¹² Pa・m³/s, ajustable a los estándares del producto), registre la tasa de fuga y la identificación de la cavidad.

4. Registro y Análisis de Datos

• Exporte los datos de prueba a través de USB para generar informes de fugas y cargarlos en los sistemas de gestión de producción (por ejemplo, MES) a través de las interfaces RS232/485 para la trazabilidad de la calidad.